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今天的半導體行業競爭日益激烈的情況下,清潔維護和清潔工廠生產產量提高,是IC制造業不可或缺的一個鏈接,所以需要提供新的風淋室設計觀念，迷你潔凈環境單元，采取模組化之整合設計概念，有獨立的特制FFU機組(HEPA)。這種形式的優點在于(彈性隔層容易，施工成本低)，使人和設備、產品有效隔離，使這種方式可以減少人為的擔心和污染到較低的程度，并能直接提高產品的成品率。

風淋室清潔水平:

按照美國聯邦標準209E設計(靜態:1-100級)。

風淋室主要框架:

公司的特殊合金鋁準備(a6063s-t5),表面顏色防腐陽極處理,沒有粒子,美麗的外表(材料規格參考圖紙)和應潔凈室的要求,所有的處理材料采用化學設計,可以在工廠準備根據所需的規范。清洗包裝后，送至現場安裝，符合C/R規定，禁止焊接、磨削、鉆孔、切割，并可根據需要進行修改和移位。

潔凈工程單位:

采用模塊化集成設計理念，設置獨立的專用FFU機組，W1200*D600*H316mm,220v50Hz125v過濾效率(ULPA):99.99995%，風速0.1um:0.45m/S，前端安裝風機開關和凈化燈開關，內部漏電保護器!

密封板的使用:

***透明PVC，板材*5tmm或業主指定的板材(如材料檢測報告所附)，*沖擊性高，*化學酸堿，**性能優異(表面阻抗值:106-108)。